金年会|金年会官方网站

    产品与服务

    6层一阶HDI印制板
    Details 白箭头 黑箭头
    陶瓷印制电路板
    陶瓷印制电路板
    Details 白箭头 黑箭头
    高速 高频印制电路板
    Details 白箭头 黑箭头
    微波印制电路板
    Details 白箭头 黑箭头
    多层新能源汽车用沉锡印制板
    Details 白箭头 黑箭头
    10层POFV工艺航空HDI印制板
    Details 白箭头 黑箭头
    32层埋盲孔工艺阴阳铜结构航空HDI印制板
    Details 白箭头 黑箭头
    10层POFV工艺沉银印制板
    Details 白箭头 黑箭头
    多种阻焊颜色印制板
    Details 白箭头 黑箭头
    刚挠结合印制板
    Details 白箭头 黑箭头
    阶梯板
    阶梯板
    Details 白箭头 黑箭头
    一阶不规则叠层HDI
    最高层数：8层板厚：1.0最小线宽/最小间距：0.075/0.075表面处理：沉镍金
    Details 白箭头 黑箭头
    刚挠结合板
    最高层数：4层（2、3层软板）板厚：1.7最小线宽/最小间距：0.1/0.1表面处理：沉镍金
    Details 白箭头 黑箭头
    单面双层铝基板
    最高层数：3层板厚：2.0最小线宽/最小间距：0.3/0.3表面处理：有铅热风
    Details 白箭头 黑箭头
    BGA盘中孔
    Details 白箭头 黑箭头
    二阶HDI
    最高层数：8层板厚：1.2最小线宽/最小间距：0.075/0.075表面处理：沉镍金
    Details 白箭头 黑箭头
    二阶（细密间距）HDI
    最高层数：8层板厚：0.8最小线宽/最小间距：0.075/0.075表面处理：沉镍金+防氧化
    Details 白箭头 黑箭头
    高多层-16层板
    最高层数：16层板厚：2.4最小线宽/最小间距：0.1/0.1表面处理：沉镍金
    Details 白箭头 黑箭头
    高多层
    最高层数：12层板厚：2.0最小线宽/最小间距：0.1/0.1表面处理：沉镍金
    Details 白箭头 黑箭头
    电源板
    最高层数：10层板厚：2.9最小线宽/最小间距：0.2/0.2（厚铜2oz，回流线圈）表面处理：无铅热风
    Details 白箭头 黑箭头
    上一页
    1
    2

    Copyright © 金年会股份有限公司 All Right Reserved.

    网站建设：中企动力天津    津ICP备15007306号-2